【快讯】半导体封装材料迎来革命性变革，玻璃替代硅成新趋势 近日，半导体封装材料领域迎来重大突破，玻璃材料有望替代传统硅材料，引发行业革命。据悉，玻璃材料在成本、信号完整性、良率控制等方面具有显著优势，...
2024-09-13 97 基板 封装 引领
