玻璃基板技术，引领芯片封装材料新革命
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2024年09月13日 08:55 97
admin
【快讯】半导体封装材料迎来革命性变革，玻璃替代硅成新趋势 近日，半导体封装材料领域迎来重大突破，玻璃材料有望替代传统硅材料，引发行业革命。据悉，玻璃材料在成本、信号完整性、良率控制等方面具有显著优势，其成本仅为硅基材料的1/8，且对信号影响极小，良率更高。此外，玻璃材料的平坦性使得光刻等工艺更易进行，进一步提升了芯片性能和能耗效率。
权威资料显示，玻璃材料可使芯片性能提升数倍，能耗大幅降低。目前，华为、韩国SK等企业已在该领域取得重要进展，预计玻璃材料将在射频、传感器及高性能芯片领域大放异彩。市场空间方面，玻璃在半导体封装领域的应用预计将达千亿规模。 此次变革的核心技术――TGV技术近年取得突破，解决了玻璃材料在微孔加工和铜线路牢固性方面的难题。随着技术的进一步成熟，玻璃材料有望成为下一代先进封装的核心材料，推动半导体行业迈向新高度。
股票名称 ["沃格光电"]板块名称 ["半导体封装","miniled","microled"]关键词 玻璃材料、半导体封装、TGV技术看多看空（看多） 玻璃材料在半导体封装领域具有成本低、对信号影响小、良率控制好等优势，且TGV技术突破使得玻璃材料成为下一代先进封装的核心材料，市场前景广阔。603773，玻璃基板技术，引领芯片封装材料新革命，未来又一王者！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com
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